電鍍硬鉻藥水配方及配制流程如下：
　　一、基礎(chǔ)配方組成
　　?1.主鹽體系?
　　鉻酐（CrO?）濃度200-300g/L，工業(yè)級純度≥99.5%?。
　　硫酸（H?SO?）添加量按鉻酐:硫酸=100:1~1.25比例控制?。
　　?2.電鍍硬鉻添加劑組分?
　　專用添加劑（如CR-2/HVSS）添加量20-50ml/L?27
　　三價鉻（Cr3?）需通過電解或雙氧水氧化生成，濃度控制在2-5g/L?。
　　二、電鍍硬鉻配制工藝流程
　　?1.鍍槽預(yù)處理?
　　清洗鍍槽并加入2/3體積去離子水（氯離子含量＜50ppm）?。
　　加熱至45-60℃以促進(jìn)鉻酐溶解?。
　　?2.電解活化?
　　采用鉛錫陽極（錫含量7-10%），陰極面積需達(dá)陽極5倍?。
　　在15-40A/dm2電流密度下電解2-14小時生成三價鉻?。

　　以上便是電鍍硬鉻的全部內(nèi)容了，關(guān)于實(shí)際生產(chǎn)需根據(jù)鍍件材質(zhì)調(diào)整參數(shù)，高碳鋼件建議采用下限電流密度?。